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Arm新生态挑战四年千亿出货量_a

2020-01-16 22:58:57来源:励志吧0次阅读

Arm新生态挑战四年千亿出货量

“千亿”和“万亿”是ARm 2018年度技术研讨会上被频繁提及的两个数字。根据该公司提供的数据,从1991年至2016年,26年间全球共产出了1000亿颗基于Arm技术的芯片,已经取得不可思议的成绩,不过其未来规划更加宏大,从2017年到2020年,Arm将推动合作伙伴4年再造1000亿颗基于Arm技术的芯片,并打造万亿设备连接生态圈,期望2035年左右实现万亿基于Arm技术的联设备。

千亿出货量是什么概念?根据市场调研机构IC Insights的数据,2017年全球半导体总出货量为986.2亿颗,预计2018年将首次超过千亿颗,如果静态看,要实现目标,今后4年基于Arm技术的芯片占全球芯片的总出货量的比例约为四分之一。但在全球半导体总出货量中,集成电路(IC,Arm芯片只属于此类)只占约3成,其余7成为分立器件、光电器件和传感器,所以即使考虑总出货量每年约9%的增长,4年千亿出货量也是非常大的挑战。

全球半导体出货量

如何实现这一目标?打造新生态是这次Arm给出的答案。众所周知,在以为代表的移动设备领域,Arm生态已经处于绝对主导地位,所以打造之外的新技术生态,是Arm实现持续高速增长的必然选择,在这次年度技术研讨会上,Arm重点介绍了以万亿智能互联为目标的众多新技术路线。

面向基础设施的Neoverse处理器IP

Arm Neoverse解决方案于2018年10月正式对外公布,该产品线将是基于Arm技术的全新统一品牌标识,主要面向数据中心和边缘基础设施。与Cortex主要面向移动及终端设备不同, Neoverse专为更高级别性能、安全性和可扩展性而设计。

Arm基础设施事业部高级副总裁兼总经理

Drew Henry

Arm基础设施事业部高级副总裁兼总经理Drew Henry在演讲中表示,视频应用蓬勃发展对全球络带宽及数据中心提出严峻考验,全球已经部署10亿颗以上的高清摄像头,每个月产生的数据量约为400EB数据,传统云服务架构由于设计思想滞后,效率较低,云服务商也因此产生潜在损失。Neoverse平台专为基础设施而设计,将计算性能推送到最需要的地方,将数据存储到最合适的位置,同时不断改进络,实现安全互连。Neoverse平台可适应数据模式的不断变化和全新的工作负载挑战,帮助合作伙伴将基础设施从云端向边缘转型,这将是Arm支持“万亿互联智能设备生态”的基础。

首个基于7纳米技术的“Ares” IP平台将于2019年初推出,至2021年,结合微架构与工艺升级,每一代平台更新将带来30%的性能提升。

NEOVERSE路线图

Arm Neoverse的主要应用场景为超大规模云数据中心、存储解决方案和5G络。Neoverse的设计指导原则主要为:

为云原生和联工作负载专门构建的高性能、安全IP和架构

针对领先制程节点进行优化的高度可扩展IP集,包括Ares(7纳米)、Zeus(7纳米+)和Poseidon(5纳米),旨在实现横跨基础架构的系统

通过对统一软件、工具和硅平台的杠杆投资,构建一个强大的生态系统,从而可开发针对各种应用场景的专有解决方案

为建设更健康的服务器生态,Arm还在2018年10月推出了服务器合规计划:Arm ServerReady。Arm ServerReady计划涉及引导标准操作系统和运行架构合规性套件(Architecture Compliance Suite ,简称 ACS),由供应商自己或在Arm支持团队的帮助下运行,通过Arm ServerReady认证的服务器系统,不同产品之间将具备基本的兼容性,将极大地简化用户搭建及扩展服务器的工作。

集成“分核-锁步”技术的自动驾驶级处理器

汽车应用是本届Arm年度技术研讨会重点方向之一。虽然Arm在汽车领域比较低调,但据Arm IP产品事业群战略副总裁Noel Hurley介绍,早在1996年,Arm就已经涉足汽车应用,如今Arm技术已经覆盖动力总成、车身电子、信息娱乐、仪表板、自动驾驶及高级驾驶辅助(ADAS),以及汽车互连。

Arm IP产品事业群战略副总裁

Noel Hurley

车载信息娱乐(IVI)用处理器,Arm架构市占率超过85%;ADAS应用处理器,Arm架构市占率超过65%;而IVI和ADAS二合一处理器,Arm架构市占率也高达80%。

Cortex-A76AE特性

在2018年9月推出的Cortex-A76AE,是Arm首款集成功能安全的自动驾驶级处理器,该处理器搭载分核-锁步(Split-Lock)技术,这是分核-锁步首次在汽车应用处理器中集成。分核-锁步功能可实现以下性能:

具备以往锁步cpu部署中无法实现的灵活性

SoC中的CPU群集可配置成“分核模式”以实现高性能,其中群集中的两个(或四个)独立CPU可用于各种任务和应用程序

若配置成“锁步模式”下,CPU将处于锁步状态,在群集中创建一对(或两对)锁步的CPU,以实现更高的汽车安全完整性应用

CPU集群可在硅片生产后配置为在任一模式下混合运行

Cortex-A76AE针对7纳米工艺进行优化,可以小于30瓦的功耗实现超过250KDMIPS的性能。Cortex-A76AE是Arm“汽车增强型”处理器路线图中的第一款产品,Arm后续还将推出一系列产品,全新路线图包括“HeliOs-AE”和“Hercules-AE”系列,都将针对7纳米制程进行优化。

Arm增强型汽车处理器路线图

英特尔加入Arm物联平台Pelion

想用4年时间再次实现千亿出货,物联应用绝对应该是重点推进方向。Arm在物联终端芯片上原本就有很大优势,平台化是实现Arm在物联市场提出的连接“任何设备、任何云”战略的关键

Arm公司副总裁、物联设备服务业务总经理

Chris Porthouse

Arm公司副总裁、物联设备服务业务总经理Chris Porthouse表示,大规模部署物联还存在诸多考验。设备种类多、设备联方式选择多、应用环境复杂多变、安全风险以及碎片化等问题都对物联系统的部署与管理提出了挑战,基于Arm安全技术框架的物联平台Pelion将物联系统分为连接管理服务、设备管理服务与数据管理服务三层,在统一的安全框架下引入不同的合作伙伴,既保证了物联生态的多样性,又进一步强化物联设备到数据的连接以及设备与数据的管理能力。

2018年10月,Arm宣布英特尔、arduino和myDevices加入Arm Pelion平台。过这一协作,Arm的Pelion物联平台除支持基于Arm的物联设备和关外,还可以加载和管理INTEL架构(x86)平台。Arm的Pelion设备管理与英特尔安全设备板载(Intel SDO)服务相结合,使企业能够在无需了解最终客户的初始加载凭证前生产设备,甚至无需了解用户选择哪种应用框架,由此便可实现更灵活的云配置模型,并为Arm Pelion物联平台提供Arm和Intel设备的兼容基础,从而进行任何应用云的初始加载。

Arduino和myDevices也是业界知名物联解决方案,接入Pelion平台,将帮助Arduino和myDevices用户快速扩展其应用范围,增强数据管理能力,减少安全风险。

万亿连接生态取决于合作模式

Arm这次还宣布,将Cortex A5带入Arm设计起步(DesignStart)项目,用户可以通过赛灵思的fpga来搭建Cortex A5内核的处理器,这将是为能支持LINUX功能的SoC开发提供的最低成本路径。

Arm所做的一切,都是为让更多的厂商及用户融入到自己的生态中,这是他们过去20多年的成功经验,利益均沾,一起将蛋糕做大才有可能实现其更宏伟的目标。但Arm也不乏挑战者,以RISC-V为代表的开源派再以更激进的利益共享模式来圈住用户,当然,开源模式有开源模式的问题。但要想真去实现万亿连接生态,Arm需要更专注,也要根据市场需求做出更多变化,将公司定位从IP与标准供应商向系统服务商转型只是第一步。

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